Çѱ¹ÀüÀÚÁ¤º¸Åë½Å»ê¾÷ÁøÈïȸLOGO

Çѱ¹ÀüÀÚÀü °³ÃÖ

  • >
  • ÀüÀÚ»ê¾÷Á¤º¸
  • >

Á¦¸ñ [±¹Á¦È¸ÀÇ µ¿Çâ] ½º¸¶Æ®¼¾¼­ ¿ä¾à TC47(¼¾¼­)
ÀÛ¼ºÀÚ Àå¸íÁø µî·ÏÀÏ 2018.08.27 Á¶È¸ 590

ȸÀÇ µ¿Çâ

 

¨ç SC47F/WG1 ȸÀÇ

- ÀϺ»¿¡¼­ ½º¸¶Æ®¼¾¼­ °ü·Ã Ç¥ÁØ(IEC 60747-19-1)À» óÀ½ Á¦¾ÈÇÏ¿´À¸¸ç, ÇâÈÄ ½Ã¸®Áî·Î 19-2, 19-3À» Á¦¾ÈÇÑ´Ù°í ÇÏ¿©, Çѱ¹ÀÇ°ßÀ¸·Î ¹ÚÁØ½Ä ¹Ú»ç°¡ ¾ð±ÞÇÑ °Í°ú °°ÀÌ ³»¿ëÀÌ »óÈ£ À¯»çÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸¿© 3°ÇÀ¸·Î Ç¥ÁØÀ» ³ª´©±â º¸´Ù´Â ÇÕÃļ­ 1°Ç (19-1)À¸·Î Á¦¾ÈÇÏ´Â °ÍÀ» ÁÖÀåÇÏ¿´À¸³ª, ÀϺ»Ãø¿¡¼­´Â 3°ÇÀ» ¸ðµÎ Á¦¾ÈÇÏ·Á°í ÇÏ´Â Àǵµ°¡ ÆľǵǾî ÇâÈÄ Á¦¾ÈµÉ Ç¥ÁصéÀÇ ¸é¹ÐÇÑ °ËÅä°¡ ¿ä¸ÁµÊ.

- Çѱ¹¿¡¼­ ÀÌÁ¾¹¬ »çÀåÀÌ ÁøÇàÇÏ´Â ·»Áî¾ø´Â CMOS ±¤¾î·¹À̼¾¼­ °ü·Ã Ç¥ÁØ 3°ÇÀÌ Á¤»óÀûÀ¸·Î ÁøÇàµÊ.

- Çѱ¹¿¡¼­ PWI·Î È­Àç °¨Áö ¼¾¼­ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ Ç¥ÁØÀ» ·ùÈ£ÁØ, ¹Ú°­È£ ¹Ú»ç°¡ Á¦¾ÈÇÔ.

¨è SC47F/WG1, WG2 (MT1 Æ÷ÇÔ), WG3 ȸÀÇ

- (WG1) IEC 62047-4 IS ¹®¼­¿¡ ´ëÇÑ Maintenance¸¦ Á¼ºÈÆ ±³¼ö°¡ Çϱâ·Î ÇÔ.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

¹øÈ£ Ãâó Á¦¸ñ µî·ÏÀÏ Á¶È¸
31 [KEA] [±¹Á¦Ç¥ÁØ Âü°í »çÀÌÆ®] Âü°í»çÀÌÆ® ¸ñ·ÏÀÔ´Ï´Ù. file 2018.09.20 506
30 [KEA] [IEC±¹Á¦Ç¥ÁØ °³¹ß´Ü°è ÇÁ·Î¼¼½º] ÇÁ·Î¼¼½º ÀÌÇØ ±³À° file 2018.09.20 574
29 [KEA] [ÀÇ·á±â±âºÐ¾ß] IEC/ISO JWG7¿¡¼­ Ç¥ÁØÁÖµµÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ³».. file 2018.09.18 511
28 [KEA] [±¹Á¦È¸ÀÇ°á°ú TC37ºÐ¾ß] ÃÖ±Ù 8¿ù ÀÇÁ¦ 6°Ç ¿ä¾à 2018.09.18 533
27 [KEA] IEC2018 »çÀÌÆ® ¾È³» 2018.09.18 502
26 [KEA] [IEC±¹Á¦Ç¥ÁØ È°¿ë1] ±¹Á¦Ç¥ÁØ°³¹ß ÈÄ KSÇ¥ÁØ ºÎÇÕÈ­ ´Ü°è ¾È.. 2018.09.10 667
25 [KEA] [±³À°ÀÚ·á] ±Û·Î¹ú Ç¥ÁØÈ­ ¿ª·® °­È­ °ü·Ã file 2018.09.04 507
24 [KEA] [±¹Á¦È¸ÀÇ µ¿Çâ] ½º¸¶Æ®¼¾¼­ ¿ä¾à TC47(¼¾¼­) 2018.08.27 591
23 [KEA] [±¹Á¦È¸ÀÇ µ¿Çâ] ¹ÙÀÌ¿ÀÁ¤º¸/±ÝÀ¶Á¤º¸ -IEC TC 69 / ISO TC6.. 2018.08.27 635
22 [KEA] [±¹Á¦È¸ÀÇ µ¿Çâ] 3DÇÁ¸°Æà °ü·Ã -ISO-TC261(ÀûÃþÁ¦Á¶) 2018.08.27 744
21 [KEA] [IECÃÑȸ] D-50±â³ä ±¹Á¦Ç¥Áؼ¼¹Ì³ª °³ÃÖ 2018.08.17 537
20 [KEA] [±¹Á¦Ç¥Áرⱸ ±¹³»ÀÓ¿ø ÇöȲ] 18³â 6¿ù±âÁØ 226¸í 2018.08.17 505
19 [KEA] ±â¾÷ÀÇ ±¹Á¦Ç¥ÁØ Âü¿© Çʿ伺 2018.08.17 554
18 [KEA] [±¹³» »ê¾÷°è ´ëÀÀ¹æ¾È] PCB Ç°¸ñ 2018.08.14 481
17 [KEA] [±¹Á¦È¸ÀÇ°á°ú] ¿þ¾î·¯ºí»ê¾÷ 2018.08.14 485